サムスンとスイスの半導体企業

韓国のエレクトロニクス大手サムスンは、スイスの半導体メーカー、STマイクロエレクトロニクスと提携して、ファウンドリ事業を推進したいと考えている。

世界的に7番目のチップメーカであるジュネーブのSTマイクロエレクトロニクスとの協力の一環として、サムスンは32および28ナノ・チップ技術を開発すると発表した。この提携は、サムスンがファンドリー事業を拡大するのに役立つだろう。

Samsungは、そのファウンドリが、モバイル機器、家電製品、ネットワークシステム用のスイスの32および28ナノメートル・システム・オン・チップ(SoC)製造を開始したと発表した;韓国の技術大企業、最近、チップ製造に約40億ドルスマートフォンの需要増に対応するため、米国でのプラント改修を実施しました。

また、Appleとの特許侵害に巻き込まれ、現在、クパチーノ社に10億5000万ドルの損害賠償を命じる米国裁判所の判決に異議を申し立てている。サムスンはアップルのチップ・サプライヤーの1つであると言われているが、これはパートナーシップを縮小し、ライバルへの依存を減らすと伝えられている。

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